Der Hauptunterschied zwischen sauerstofffreien Kupferdrähten der Sorten C1020 und C1010 liegt in der Reinheit und im Anwendungsgebiet.
-Zusammensetzung und Reinheit:
C1020: Es handelt sich um sauerstofffreies Kupfer mit einem Kupfergehalt von ≥ 99,95 %, einem Sauerstoffgehalt von ≤ 0,001 % und einer Leitfähigkeit von 100 %.
C1010: Es handelt sich um hochreines, sauerstofffreies Kupfer mit einer Reinheit von 99,97 %, einem Sauerstoffgehalt von höchstens 0,003 % und einem Gesamtgehalt an Verunreinigungen von höchstens 0,03 %.
-Anwendungsfeld:
C1020: Weit verbreitet in der Elektro-, Elektronik-, Kommunikations-, Haushaltsgeräte- und Optoelektronikindustrie. Zu den spezifischen Anwendungen gehören Verbindungen von Kabeln, Klemmen, elektrischen Steckverbindern, Induktivitäten, Transformatoren und Leiterplatten usw.
C1010: Es wird hauptsächlich für elektronische Präzisionsbauteile und -geräte verwendet, die eine extrem hohe Reinheit und Leitfähigkeit erfordern, wie z. B. High-End-Elektronikgeräte, Präzisionsinstrumente und die Luft- und Raumfahrt.
-physikalische Eigenschaften:
C1020: Es besitzt ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit, Verarbeitbarkeit und Schweißeigenschaften und eignet sich für Anwendungen in Hochtemperaturumgebungen.
C1010: Obwohl keine konkreten Leistungsdaten angegeben werden, weisen hochwertige sauerstofffreie Kupferwerkstoffe im Allgemeinen gute physikalische Eigenschaften auf und eignen sich für verschiedene Anwendungsfälle, die eine hohe Leitfähigkeit und gute Lötbarkeit erfordern.
Die Schmelztechnologie für hochreines, sauerstofffreies Kupfer besteht darin, das ausgewählte Konzentrat in den Schmelzofen zu geben, den Zufuhrvorgang während des Schmelzprozesses streng zu kontrollieren und die Schmelztemperatur zu regeln. Nach vollständiger Auflösung der Rohstoffe wird die Schmelze in einen Konverter überführt, um sie zu schützen und gleichzeitig statisch zu isolieren. Während dieses Prozesses wird eine Cu-P-Legierung zur Desoxidation und Entgasung zugegeben, eine Abdeckung hergestellt, die Betriebsabläufe standardisiert, Lufteintritt verhindert und der Sauerstoffgehalt den Grenzwert nicht überschreitet. Durch den Einsatz starker Magnetreinigungstechnologie wird die Bildung von Schmelzeinschlüssen kontrolliert, und die Verwendung von hochreinem flüssigem Kupfer gewährleistet die Herstellung von hochwertigen Barren, die den hohen Anforderungen an Prozess, Leistung und Leitfähigkeit des Produkts gerecht werden.
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Veröffentlichungsdatum: 09.01.2025
