Beim Sputtern wird ein Ausgangsmaterial, das sogenannte Target, verdampft, um einen dünnen, leistungsstarken Film auf Produkte wie Halbleiter, Glas und Displays aufzubringen. Die Zusammensetzung des Targets bestimmt direkt die Eigenschaften der Beschichtung, weshalb die Materialauswahl entscheidend ist.
Es werden verschiedene Metalle verwendet, die jeweils aufgrund ihrer spezifischen funktionellen Vorteile ausgewählt werden:
Grundmetalle für Elektronik und Zwischenschichten
Hochreines Kupfer ist aufgrund seiner außergewöhnlichen elektrischen Leitfähigkeit sehr geschätzt. Ein Reinheitsgrad von 99,9995 % ist unerlässlich für die Herstellung der mikroskopischen Leiterbahnen (Verbindungen) in modernen Mikrochips, wo ein minimaler elektrischer Widerstand für Geschwindigkeit und Effizienz von entscheidender Bedeutung ist.
Hochreines Nickel erweist sich als vielseitiges Arbeitstier. Es wird vor allem als hervorragende Haftschicht und zuverlässige Diffusionsbarriere eingesetzt, um die Vermischung verschiedener Materialien zu verhindern und die strukturelle Integrität und Langlebigkeit von Mehrschichtbauteilen zu gewährleisten.
Hochschmelzende Metalle wie Wolfram (W) und Molybdän (Mo) werden wegen ihrer hohen Hitzebeständigkeit und Stabilität geschätzt und häufig als robuste Diffusionsbarrieren und für Kontakte in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt.
Spezialisierte Funktionsmetalle
Hochreines Silber bietet die höchste elektrische und thermische Leitfähigkeit aller Metalle. Dadurch eignet es sich ideal für die Abscheidung hochleitfähiger, transparenter Elektroden in Touchscreens und brillant reflektierender, emissionsarmer Beschichtungen auf Energiesparfenstern.
Edelmetalle wie Gold (Au) und Platin (Pt) werden für hochzuverlässige, korrosionsbeständige elektrische Kontakte und in Spezialsensoren verwendet.
Übergangsmetalle wie Titan (Ti) und Tantal (Ta) sind aufgrund ihrer hervorragenden Haftungs- und Barriereeigenschaften von entscheidender Bedeutung und bilden oft die Grundschicht auf einem Substrat, bevor andere Materialien aufgebracht werden.
Obwohl diese vielfältigen Materialmöglichkeiten moderne Technologien ermöglichen, bleibt die Leistungsfähigkeit von Kupfer hinsichtlich Leitfähigkeit, Nickel hinsichtlich Zuverlässigkeit und Silber hinsichtlich höchster Reflexion in ihren jeweiligen Anwendungsbereichen unübertroffen. Die gleichbleibende Qualität dieser hochreinen Metalle bildet die Grundlage für leistungsstarke Dünnschichtbeschichtungen.
Veröffentlichungsdatum: 24. November 2025
