In einigen Fällen versilberten Kupferdraht, der in einigen Fällen silberplattierte Kupferdraht oder Silberdraht bezeichnet wird, ist ein dünner Draht, der von einer Drahtschlossmaschine nach Silberbeschichtung auf sauerstofffreiem Kupferdraht oder Kupferdraht mit niedrigem Sauerstoff gezeichnet wird. Es hat eine elektrische Leitfähigkeit, die thermische Leitfähigkeit, die Korrosionsbeständigkeit und eine hohe Temperaturoxidationsbeständigkeit.
Silberkupferdraht wird häufig in Elektronik, Kommunikation, Luft- und Raumfahrt, Militär und anderen Bereichen verwendet, um den Kontaktbeständigkeit der Metalloberfläche zu verringern und die Schweißleistung zu verbessern. Silber hat eine hohe chemische Stabilität, kann der Korrosion von Alkali und einigen organischen Säuren widerstehen, nicht mit Sauerstoff in allgemeiner Luft interagiert, und Silber ist leicht zu polieren und hat reflektierende Fähigkeiten.
Die Silberbeschichtung kann in zwei Arten unterteilt werden: herkömmliche Elektroplatten- und Nanometer -Elektroplatten. Delektroplieren besteht darin, das Metall in den Elektrolyten zu platzieren und die Metallionen auf der Oberfläche des Geräts durch Strom zu einem Metallfilm abzulegen. Die Nano-Planung besteht darin, das Nano-Material im chemischen Lösungsmittel aufzulösen, und durch die chemische Reaktion wird das Nano-Material auf der Oberfläche des Geräts abgelagert, um einen Nano-Materialsfilm zu bilden.
Die Elektroplatte muss zuerst das Gerät zur Reinigungsbehandlung in den Elektrolyten und dann durch die Umkehrung der Elektrodenpolarität, die Stromdichteanpassung und andere Prozesse zur Steuerung der Polarisationsreaktionsgeschwindigkeit, der Ablagerungsrate und der Einheitlichkeit von Film und schließlich in der Wasch-, Entkalierungs-, Polierdrahtgeschwindigkeit und anderen Postprozessverbindungen einsetzen. Andererseits ist die Nano-Platte die Verwendung chemischer Reaktion, um das Nano-Materiell im chemischen Lösungsmittel durch Einweichen, Rühren oder Sprühen aufzulösen und das Gerät dann in die Lösung zu saugen, um die Konzentration der Lösung, die Reaktionszeit und andere Bedingungen zu kontrollieren. Machen Sie die Nano-Materiell-Abdeckung zur Oberfläche des Geräts und gehen Sie schließlich durch Nachbearbeitungsverbindungen wie Trocknen und Abkühlen offline.
Die Kosten für den Elektroplattenprozess sind relativ hoch, was den Kauf von Geräten, Rohstoffen und Wartungsgeräten erfordert, während Nano-Platten nur Nanomaterialien und chemische Lösungsmittel benötigt, und die Kosten sind relativ niedrig.
Der elektroplierte Film hat eine gute Gleichmäßigkeit, Adhäsion, Glanz und andere Eigenschaften, aber die Dicke des elektroplierten Films ist begrenzt. Daher ist es schwierig, einen Film mit hoher Dicke zu erhalten. Andererseits kann der Nanomaterialfilm mit hoher Dicke durch Nanometerbeschichtung erhalten werden, und die Flexibilität, die Korrosionsbeständigkeit und die elektrische Leitfähigkeit des Films können gesteuert werden.
Die Elektroplatte wird im Allgemeinen zur Herstellung von Metallfilm, Legierungsfilm und chemischer Film verwendet, der hauptsächlich für die Oberflächenbehandlung von Automobilteilen, elektronischen Geräten und anderen Produkten verwendet wird. Die Nanoplatte kann bei der Behandlung der Labyrinthoberfläche, der Herstellung von Antikorrosionsbeschichtung, der Anti-Fingerabdruckbeschichtung und anderen Feldern verwendet werden.
Elektroplatten und Nano-Platten sind zwei verschiedene Oberflächenbehandlungsmethoden. Die Elektroplatte hat die Kosten und den Anwendungsbereich, während die Nano-Planung eine hohe Dicke, eine gute Flexibilität, eine starke Korrosionsbeständigkeit und eine starke Kontrolle erzielen und eine breite Palette von Anwendungen aufweist.
Postzeit: Jun-14-2024